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第113章 安德科技（第2页）

1991年开始，整个业界已经投产200mm晶圆，现在正起步向300mm晶圆过渡，所以目前全世界工厂生产的都是8英寸晶圆，但是有些国家实验室里已经搞出了12英寸的晶圆，所以接下来业界开始布局12英寸晶圆生产就是必然的了。”

“你对这些还挺熟悉啊。”

“做这项工作基本情况我还是需要了解和知道的，不然岂不是辜负您的信任？”

对于晶圆来说，柱子越拉越大是趋势，原因有好多，这点王耀强还是已经搞清楚了点的。

从成本效益来看，虽然300mm晶圆的制造设备和工厂成本更高，但由于每片晶圆可以生产更多芯片，因此可以分摊更多的固定成本，降低每片芯片的成本。

从生产效率来说，使用300mm晶圆可以提高单个生产周期内的芯片产量，相较于200mm晶圆，同样时间内可以生产出更多的芯片，提高了生产线的吞吐量。

市场需求也对更大的晶圆更加青睐，随着电子设备向高性能和多功能发展，对高性能、高密度集成的芯片需求不断增加，300mm晶圆能够提供更大的设计空间，满足更复杂芯片设计的需求。

所以300mm晶圆不仅能提供更高的生产效率和降低成本，也更符合现代集成电路市场对高性能、大批量生产的需求。这就是业界趋向使用300mm晶圆的主要原因。

王耀强对具体的生产流程不清楚，但是要点还是懂的，交代张珊说：

“我们安德科技不单单需要追赶生产技术上的差距，还要不断推动技术创新，优化生产工艺，确保研究出来如何生产更大尺寸晶圆的同时，还必须在保持或提高产品的良率和质量上下功夫，确保从实验室到生产工厂的完美技术传递，不能单纯的实验室弄出来就行了，这良品和质量控制也非常关键，这是效率、生产成本的控制进而影响竞争力啊。”

“好的，我一定把您的指示清楚准确的传达给材料研究室每一位研究者。”

“材料研究室的每一次技术突破，麻烦您都要通知我，我来给他们庆功。”

“好，谢谢老总关心。”

“好，具体情况我就不进去乱看乱说了，避免打扰他们，下一个部门。”

两人边走路也边轻声聊天。

“2000年6月24日，国家政策层面的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经发布，张珊你了解了没有？”

“王总，你太小看我了吧？”

“怎么就小看你了？”

“这么重要的产业扶持政策，你要我接手这边的工作，第一时间我就了解到了。

当然，我们现在能享受的不多，毕竟我们现在是搞研发，所以增值税减免幅度再大，也跟我们目前的情况无关。

就是后面我们需要进口很多相关设备方面，可以享受免关税和进口增值税，这块也不少呢。

其他方面，可能在人才引进，国家层面会提供一些帮助和方便。”

“嗯，张珊，各部门尽快提交需要进口的设备名单，安排采购，不能因为设备差耽误研究进程，钱我来安排。另外，努力挖人，管他人在国内还是国外，当然，能从国外多弄人回来是最好的。”

“好，2000年8月24日，中芯国际在中海浦东新区张江高科技园区已经开工建设。前些日子也就是12月21日，中芯国际集成电路制造（中海）有限公司正式成立。这些重要的业内消息你知道吧，王总？”

“啊，我还真没留意呢，不好意思不好意思，我这段时间全身心的放在安德房地产那边了。不过听到这个消息，我还是很高兴，毕竟同路人越多，咱们就不孤独了不是？”

“是哦，所以你这么久才第一次来科技公司看看，我还以为你就是搞来玩玩呢！”

看来张珊有些意见啊！不过，自已对科技公司确实缺少了关注，好吧，以后尽量注意。